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CS-550M一体化模块
    发布时间: 2019-11-30 19:23    
CS-550M一体化模块

产品概览
使用业内最具性价比的韩国Pr9200芯片。

 稳定识别距离可达3m。(测试标签:Impinj E41b Inlay)

 1.2mm厚度背部元器件超薄设计。

 宽温设计,温漂系数极低。

 超低功耗,无需考虑任何散热问题。 

 一致性设计的典范之作,全部选用最高等级的元器件,保证各项参数稳定一致。

 外围电路极其简单。

 可与我司INDY R2000系列产品通讯接口兼容,轻松互换使用。
电气参数

连接定义

结构尺寸